支持固态硬盘的主板芯片组（迎接PCIe5.0SSD时代的来临）
群联电子（Phison）在Computex 2022上宣布，将会与合作伙伴AMD和美光联手打造PCIe 5.0生态系统，三方共同宣示PCIe 5.0 SSD时代的来临。
群联电子表示，随着5G网络的普及，驱动了高速传输的需求，其中包含了PC、笔记本电脑、游戏机、云端服务器、以及智能手机等产品的存储应用，若想进一步提高数据传输的速度，那么需要更高的层级，也就是PCIe 5.0平台。因此群联电子与AMD和美光合作，除了打造PCIe 5.0生态系统外，还将各自推出相应的产品，包括了AMD的AM5平台、美光的DDR5和Replacement-Gate 3D NAND、以及群联电子的新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26，助力5G网络衍生的高速传输和高速存储需求。
在美光产品总监Jonathan Weech看来，美光与群联电子和AMD三方联手，可以为消费者提供业界最强大的存储产品和高性能运算体验，同时将加速PCIe 5.0 SSD的升级换代。AMD储存和内存高级经理Leah Schoeb则认为，此次三方合作意味着AMD将致力于利用新插槽技术带来的存储带宽提升，可以增强和提高未来游戏和创作者的体验。
除了面向企业级和高端桌面游戏SSD的PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26以外，群联电子计划在Computex 2022期间还会全方位展出旗下的储存方案，其中包括了刚刚发布的全球首款PCI-SIG认证PCIe 5.0 Redriver IC PS7101、多款PCIe 4.0主控芯片（E18DC/E21T/E27T）、移动存储方案UFS 3.1 PS8318、以及车载存储方案等。
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