电子封装技术中国普通高等学校本科专业

电子封装技术是中国普通高等学校本科专业。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

中文名

电子封装技术

外文名

Electronic packaging technology

类别

教育

性质

学科

培养要求

本专业培养系统掌握电子制造科学与工程领域的基础理论及工程应用知识，能够从事集成电路制造、电子封装技术、电子制造装备及电子工艺材料等领域的科学研究、技术开发、设计制造、企业管理等工作，具有国际视野以及适应社会经济发展需求的、富有创新精神的高素质复合型人才。毕业后，经过努力和磨练，能够逐渐成长为社会的领军人才。[1]

毕业去向

本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士和博士学位。近三年本专业毕业生先后就职于韩国三星、华为、中兴、美的、创维、TCL、腾讯、771所、58所、49所、20所、国家信息安全中心、台湾日月光集团等国内外著名企事业，就业率97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事技术和管理工作。包括美国哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、德国慕尼黑工业大学和杜伊斯堡大学等国外多所著名高校在内，近三年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%。[2]

参考资料

1.电子封装技术专业·华中科技大学材料与工程学院

2.电子封装技术·西安电子科技大学